PCB基材覆銅板的層壓成型加工的整個階段，主要包括對上膠布(上膠紙的剪切是在上膠加工時同時完成)的剪切、疊層、層壓、卸板等幾個

PCB基材覆銅板的層壓成型加工的整個階段，主要包括對上膠布(上膠紙的剪切是在上膠加工時同時完成)的剪切、疊層、層壓、卸板等幾個主要工序。

用配制好的半成品上膠紙的疊合坯料，覆以銅錨，上下放銅板作為模具，然后放置在熱壓機(jī)的加熱板之間，高溫電加熱導(dǎo)熱油爐進(jìn)行加熱，高溫、高壓的層壓成型。

PCB基材覆銅板層壓過程是通過預(yù)溫、熱壓、冷卻三個不同的工藝控制階段而完成的。目前，玻纖布基覆銅板在層壓加工過程中，為提高板的性能一般要采用”二步法”。即在較低溫、低壓下先進(jìn)行壓制的預(yù)溫階段，然后再加高壓、提溫，完成板的固化成型的加工。

電加熱導(dǎo)熱油爐在PCB制作流程中的應(yīng)用

PCB基材覆銅板的這個生產(chǎn)流程中，玻纖布和銅箔的壓合是一個關(guān)鍵的步驟，壓合工序采用熱壓機(jī)，其中傳熱介質(zhì)目前多采用導(dǎo)熱油。

以高溫合成導(dǎo)熱油作為熱媒，以強(qiáng)制對流方式輸送，將熱量以間接方式傳至熱壓盤。電加熱導(dǎo)熱油爐經(jīng)濟(jì)環(huán)保節(jié)能，因此以導(dǎo)熱油作為熱源的加熱方式，逐漸取代了蒸汽、電加熱方式。

電加熱導(dǎo)熱油爐優(yōu)點:

（1）升溫速率及溫度分布皆不錯， 操作危險性較蒸汽式操作低。

（2）由于導(dǎo)熱油加熱的壓機(jī)可以做成真空式的，因此層壓力可以降低50%，易于控制多層板的厚度。

（3）由于層壓力較低、樹脂流動量少，故多層板的翹曲度小，板內(nèi)可以減少樹脂固化片量，不易出現(xiàn)白斑、裂紋、層間不易錯位、板內(nèi)應(yīng)力較小、板的尺寸穩(wěn)定性好。

（4）節(jié)約能源可達(dá)40% ~ 50%。

在熱壓機(jī)上的層壓成型加工過程，是使上膠紙(布)的樹脂首先在纖維增強(qiáng)基材間隙中，進(jìn)行短時間的熔融再滲透的熔化流動。然后由樹脂的B階段支鏈狀結(jié)構(gòu)，經(jīng)過一段時間的加熱反應(yīng)，過渡到C階段的大分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，完成固化成型，制成滿足各方面性能要求的成品的再熔融滲透和固化成型。因此，在層壓成型加工中，電加熱導(dǎo)熱油爐所要達(dá)到的是上述再熔融滲透和固化成型的兩個階段的溫度控制。

前者主要是在預(yù)溫階段，此階段是根據(jù)樹脂的流動、浸潤滲透、熔融中的蒙古度變化、黠稠狀向結(jié)彈狀的過渡情況等，去確定、把握由預(yù)溫階段向高壓高溫層壓階段轉(zhuǎn)化的”工藝窗口”。層壓成型加工過程進(jìn)入高壓高溫層壓階段，主要是要完成最后成型的加工，以完成板的完全固化成型。