如何判定一款導熱硅脂的性能高低，企業需要先了解這7大關鍵參數。導熱硅脂的出現解決了很多電子元器件的散熱問題，不僅價格實惠，

　　如何判定一款導熱硅脂的性能高低，企業需要先了解這7大關鍵參數。導熱硅脂的出現解決了很多電子元器件的散熱問題，不僅價格實惠，還容易使用。

　　下面華能智研導熱硅脂廠家用簡單快速的文字和大家分享一下關于會影響導熱硅脂產品性能的七大參數：

　　(1)導熱系數(Thermal Conductivity)

　　導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(1S)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K(此處為K可用℃代替)。

　　(2)熱傳導系數(Thermal Conductance)

　　傳熱系數以往稱總傳熱系數。國家現行標準規范統一定名為傳熱系數。傳熱系數K值，是指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側空氣溫差為1度(K，℃)，1s內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K(此處K可用℃代替)。

　　(3)熱阻系數 (Thermal Resistance)

　　熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

　　(4)油離度

　　油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯;或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。

　　(5)介電常數

　　對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。

　　(6)黏度(Viscosity)

　　黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應力，使兩板之間的相對速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。由于速度梯度的存在，流動較慢的液層阻滯較快液層的流動，因此，液體產生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個與阻力相反的反向力。

　　(7)工作溫度

　　工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。

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