陶，是以粘性較高、可塑性較強(qiáng)的粘土為主要原料制成的，不透明、有細(xì)微氣孔和微弱的吸水性，擊之聲濁。

瓷是以粘土、長石和石英制成，半透明，不吸水、抗腐蝕，胎質(zhì)堅硬緊密，叩之聲脆。

陶瓷材料作為三大固體材料之一，其與金屬、高分子材料的主要區(qū)別在于化學(xué)鍵的不同。

離子鍵：由穩(wěn)定的正、負(fù)離子相間排列通過庫侖靜電力相互吸引。無方向性，鍵能很強(qiáng)。熔點(diǎn)高，硬度大，膨脹系數(shù)小，易沿解理面劈裂，導(dǎo)電性差，高溫下才有良好的離子導(dǎo)電性。

共價鍵：兩原子共有的自旋相反配對的電子結(jié)構(gòu)。有方向性和飽和性，鍵能非常強(qiáng)。硬度大，熔點(diǎn)一般較高，低溫下導(dǎo)電性能較差，為絕緣體或半導(dǎo)體。

金屬鍵：價電子離化形成的共有化負(fù)電子云與處在其中的正離子實通過庫侖力而鍵合。鍵能大，無方向性和飽和性，價電子為所有原子共有，在整個晶體中巡游，處于非定域狀態(tài)。電導(dǎo)率熱導(dǎo)率高、密度大、延展性好。

范德瓦爾斯鍵：由瞬時偶極矩或者固有偶極矩的作用結(jié)合，鍵能較弱。低熔點(diǎn)、低沸點(diǎn)、易壓縮、電絕緣。

氫鍵：氫原子的電子參與形成共價鍵后，裸露的氫核與另一負(fù)電性較大的原子通過靜電作用相互結(jié)合。有方向性和飽和性，鍵能較弱。熔點(diǎn)和沸點(diǎn)介于離子晶體和分子晶體之間，密度小，有許多分子聚合的趨勢，介電系數(shù)大。

陶瓷材料通常是金屬元素和非金屬元素結(jié)合的化合物，比如：二氧化硅、三氧化二鋁、氧化鈹、二氧化鋯、碳化硅、碳化硼、碳化鈰、碳化鉬、碳化鈮、碳化鋯、碳化鈦、碳化釩、碳化鎢、碳化鉭、氮化硅、氮化硼、氮化鋁、二硼化鋯 （ZrB2）、二硼化鈦（TiB2）、六硼化鑭 （LaB6）、硼化鉻、硼化鉬、硼化鎢等。

陶瓷材料的微觀組織主要包括晶相、玻璃相和氣相，此外還有其晶界和夾雜，微觀組織的種類、數(shù)量、尺寸、形態(tài)、分布影響著陶瓷材料的各項性能。