根據QYR（恒州博智）的統計及預測，2021年全球設備前端模塊(EFEM)市場銷售額達到了1.2億美元，預計2028年將達到15億美元，年復合增長率（CAGR

根據QYR（恒州博智）的統計及預測，2021年全球設備前端模塊(EFEM)市場銷售額達到了1.2億美元，預計2028年將達到15億美元，年復合增長率（CAGR）為3.5%（2022-2028）。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規模為 百萬美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。

設備前端模塊(Equipment Front End Module)指在高潔凈環境下，將單片晶圓通過精密機械手傳輸至工藝、檢測模塊的晶圓前端傳輸系統。EFEM從屬于半導體生產設備，其中晶圓裝載系統（Loadport）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準器（Aligner）是最核心的三大部件。設備前端模塊(EFEM)，是所有的半導體制程/檢測設備都必不可少的關鍵組成部分。

全球設備前端模塊的主要成員包括Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington等。全球前3大制造商的市場份額超過58%。

中國臺灣是最大的市場，市場份額約為24%，其次是韓國和中國，市場份額約為42%。

本報告研究全球與中國市場設備前端模塊(EFEM)的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2017至2021年，預測數據為2022至2028年。

主要生產商包括：

進口品牌熱度比較高的EFEM制造商主要為RORZE，PHT和SINFONIA等；

其他進口廠商：Brooks Automation、Genmark Automation、Kensington、Hirata、Fala Technologies、Milara、Robots and Design

國產廠商：新松機器人、北京和崎精密科技、上海大族富創得科技、北京欣奕華科技、華卓精科、北京銳潔機器人科技、上海果納、泓滸半導體等

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

二工位EFEM、三工位EFEM、四工位EFEM

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

200毫米晶圓、300毫米晶圓、450毫米晶圓

重點關注如下幾個地區:

北美、歐洲、中國、日本、韓國、東南亞