導(dǎo)熱硅膠什么牌子好 sld新材料導(dǎo)熱硅膠

發(fā)布時間：2023-06-13 20:38:51

導(dǎo)熱硅膠又稱導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅橡膠等，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性

導(dǎo)熱硅膠又稱導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅橡膠等，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險。

導(dǎo)熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的硅膠，這類硅膠一般包括導(dǎo)熱硅膠粘合劑、導(dǎo)熱灌封膠以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導(dǎo)熱墊片等。

導(dǎo)熱硅膠是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。可持續(xù)使用-60?～280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

sld新材料導(dǎo)熱硅膠

SLD牌的導(dǎo)熱硅膠SLD-8941系列屬于脫醇型單組份室溫硫化硅橡膠產(chǎn)品，能在常溫下接觸空氣中微量水份而自行硫化成彈性體，在晶體管、微處理器和散熱片之間提供有效的熱導(dǎo)系統(tǒng)，并省卻了傳統(tǒng)導(dǎo)熱方法所需的機械緊固。體積電阻、擊穿電壓、功率損耗、耐電弧性優(yōu)異，且不易受溫度、頻率變化的影響，能經(jīng)受冷熱變化的沖擊。

產(chǎn)品特性：

1. 符合UL94 V-0、RoHS標準、PFOS、PFOA標準及HF要求；

2. 導(dǎo)熱系數(shù)高（0.8-2.5W/m.k）；

3. 抗震、防止機械損傷，對基材無腐蝕；

4. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;

5. 不含有機錫；

6. 卓越的耐高低溫性能，工作溫度從-55℃至200℃；

7. 良好的粘接性能；

8. 極好的耐候性、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性；

SLD新材料是新亞制程（股票代碼002388）旗下的品牌，致力于RTV硅橡膠等先進材料的研發(fā)與生產(chǎn)，并提供相關(guān)配套的點膠工藝方案。

導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用

1、導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。

2、導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封。

3、廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。

導(dǎo)熱硅膠的用法

1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。

3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，所有操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化，在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也將延長。

4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。