先進半導體的研發競爭已邁入全新階段，有「全球半導體產業背后頭腦」之稱的比利時微電子研究中心（IMEC）表示，還要向前跨進4代才會出現

先進半導體的研發競爭已邁入全新階段，有「全球半導體產業背后頭腦」之稱的比利時微電子研究中心（IMEC）表示，還要向前跨進4代才會出現的1納米制程路線圖（Roadmap）已排定，估計在2027年就能實用化，而更新的0.7納米制程也預料在2029年之后量產。

如果真的實現，屆時AI 人工智能等的運算性能將大幅提升。

芯片上晶體管數量約2年增加1倍的摩爾定律，自1965年發表至今仍被電子產業奉為準則，但是近年來似乎走到物理極限。

IMEC公司首席執行官Dr.Luc Van den hove接受《日本經濟新聞》采訪時強調，摩爾定律在全新技術的搭配下，要前進多少個世代都不成問題。

在談到2納米以下制程的研發進展時，Van den hove表示，IMEC和荷蘭艾司摩爾（ASML）合作的極紫外光（EUV）機臺研發工作正如火如荼進行，且日本的東京威力科創（TEL）也參與其中。預計測試機臺可在 2023 年初完成，也有企業打算在 2026 年投入量產。

Van den hove 認為，半導體性能的大幅提升，可讓家電、機器人這類「邊緣裝置」（Edge Device）有效運用AI 科技。他也提到，目前的AI 技術多倚賴云端運算，但是未來在和邊緣裝置之間將可取得平衡。而運用云端和邊緣裝置來分散演算，也可望減少將數據送往數據中心所需的電能消耗。

臺積電（2330-TW）和韓國三星都計劃在2025年投入2納米制程量產。美國方面，英特爾（INTC-US）為扳回一城也正在急起直追，IBM（IBM-US）則已于5月宣布，在2納米制程的測試生產取得成果。

微電子研究中心是擁有約5000名研究者的非營利的研究機構。臺積電（TSMC）、美國英特爾和韓國三星電子等大型半導體廠商、設備與原材料廠商通過派遣研究人員或進行委托研究來參與其中。此前，根據微電子研究中心的路線圖開發的技術成為各企業推進實用化的基礎。